| 是否进口：否 |
PacIFic系列免清洗助焊剂具有完全不含卤素，不含挥发性有机物，用去离子水作为载体，并且在焊接过程中能完全挥发，在HAL,NiAU和OSP的电路板上焊接效果更佳。
***的载体为去离子水，不含有任何挥发性有机物；完全不含卤素；适合普通焊接及选择性波峰焊接；不含任何松香树脂，焊后不会产生粘性残留物而影响ICT探针测试；适合喷雾及发泡法。
PacIFic series VOC-free fluxes | |||
PacIFic 2009M | 3.70% | 低残留 | 普通焊接 |
PacIFic 20009MLF-E | 3.70% | 减少锡珠的产生 | 普通焊接及选择性焊接 |
PacIFic 2009MLF | 3.70% | ***减少了锡珠产生 | 普通焊接及选择性焊接 |
PacIFic 2010F | 2.50% | 低残留 | 普通焊接，发泡型助焊剂 |
PacIFic 2011F | 3.70% | 高活性 | 普通焊接，发泡型助焊剂 |
