| 加工定制：否 | 型号：5.8LS | 类型：SAC305 |
| 品牌：Indium | 适用范围：电子产品焊接 |
1.优点
? 助焊剂飞溅物极少（对于使用指状Au连接器的应
用系统极为理想）
? 焊锡珠极少
? 不含卤素
? 在模板上使用时的保质期极长
? 印刷性能极好
? 工艺窗口极宽
2.简介
Indium5.8LS是一种不含卤素的免清洗焊膏，助焊剂
飞溅物极少。这种材料适合于锡银铜和锡银等无铅合
金要求的较高工艺温度在空气或者氮气围氛下进行焊
接。这项产品的印刷性能一致、重复性好，在模板上
的保质期长，适合目前的高速生产和生产不同产品的
表面贴装生产线上使用。Indium5.8LS焊膏符合或者
超过了ANSI/J-STD-004和ANSI/J-STD-005规范的所有
要求。
3.合金
IndiumCorporation制造氧化物含量低的球状焊粉，它们
由各种无铅合金组成，有各种熔化温度的产品。4号和
3号焊粉是用于SAC305 和SAC387合金的标准焊粉。金
属含量用***数表示，是焊粉和焊膏重量之比，针对
焊粉类型和应用而设计。标准产品的详细资料列在下
面的表中。
